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    存儲器是集成電路最常見的應用之一,大到物聯網服務器終端,小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備,都不可或缺。存儲器制造流程的核心環節主要包括IC設計、晶圓制造、芯片封裝、成品測試。其中芯片封裝與成品測試是決定產品是否成功的關鍵步驟。長電科技具備近20年的存儲器芯片成品制造量產經驗,能有效把控存儲封裝良品率,助力存儲產品迅速發展。目前長電科技已經和國內外存儲類產品廠商之間有廣泛的合作,包括NAND閃存以及DDR動態隨機存儲產品得已穩定量產。作為全球領先的半導體微系統集成和芯片成品制造服務提供商,長電科技在圓片磨劃、封裝工藝、潔凈度控制等環節都有著成熟的技術和先進的設備支持,在測試環節擁有先進的測試系統和能力,能夠向客戶提供全套測試平臺和工程服務,包括晶圓凸點、探針、最終測試、后測試和系統級測試,以幫助客戶以最低的測試成本實現最優解。 

    • 閃存 Flash
    • DRAM
    • 硬件安全

    長電優勢

    豐富的閃存和 DRAM 產品經驗

    擁有領先的芯片堆疊技術

    完整的銀線引線類封裝產品線

    與全球前三大存儲器制造商密切合作

    在中國、韓國均設有存儲器芯片封測量產基地

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