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    在5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。長電科技提供全系列的先進封裝和測試解決方案,包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)等,為客戶提供完整的通信領域芯片成品制造解決方案。在系統級封裝領域,長電科技在積極發展2.5D/3D封裝技術的同時,也著力發展異構集成的SiP模組技術。為協助客戶成功進行產品導入,長電科技提供一站式解決方案,包括協同設計/仿真、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動化的制程來保證產品質量等。在高密度封裝集成工藝方面,長電科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合(LAB)、雙面成型SiP、電磁干擾屏蔽等多項業界領先技術,可以用于射頻前段模組(RFFE)、毫米波天線AiP模組等產品。

    • 基帶
    • 射頻
    • 通信基礎設施

    長電優勢

    射頻系統協同設計與仿真

    低介質損耗物料清單選配服務

    RFFE SiP和5G AiP 工具箱

    高速 EMI 屏蔽技術實現

    一站式、全方位5G測試服務

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