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    封裝服務

    長電科技提供全套的封裝服務,以滿足客戶的半導體封裝需求,包括引線框架封裝、復合基板封裝、倒裝芯片互連和先進晶圓級技術。長電科技的獨特優勢在于提供全面的晶圓級技術平臺,包括扇入式晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出式晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、和穿透式硅通道 (TSV) 等轉接板/中介層封裝,以滿足市場對下一代高密度器件日益增長的需求,實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸。

    我們在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作,提供最能滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的產品。我們的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇,幫助客戶將 2.5D 和 3D 封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設備中。

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